<address id="vhhdz"><dfn id="vhhdz"></dfn></address>

      <thead id="vhhdz"><var id="vhhdz"><output id="vhhdz"></output></var></thead>
      <sub id="vhhdz"></sub>
      <sub id="vhhdz"><var id="vhhdz"><mark id="vhhdz"></mark></var></sub>
        <address id="vhhdz"></address>

          <sub id="vhhdz"><var id="vhhdz"><output id="vhhdz"></output></var></sub>
          <thead id="vhhdz"><var id="vhhdz"><ruby id="vhhdz"></ruby></var></thead>
            <thead id="vhhdz"><var id="vhhdz"><output id="vhhdz"></output></var></thead><sub id="vhhdz"><var id="vhhdz"></var></sub>
            <sub id="vhhdz"></sub>
              <address id="vhhdz"><dfn id="vhhdz"></dfn></address>

              <sub id="vhhdz"><var id="vhhdz"></var></sub>
                <address id="vhhdz"><dfn id="vhhdz"><mark id="vhhdz"></mark></dfn></address>
                中文版 English 繁体版
                產品中心
                LED LAMP(直插)
                LED SMD(貼片)
                High Power(大功率)
                LED Module(模組)
                COB/MCOB(面光源)
                UV-LED紫外光源
                燈具配件中心
                聯繫我們

                路美克光電集團(香港)有限公司
                地址:香港新界葵涌葵昌路26-38號豪華工業大廈

                运营中心:福建省泉州光電信息產業基地國家大學科技園

                林先生 18065221255

                電話:+86-0595-68997709 傳真:+86-0595-68997708

                網址:www.jrjykz.icu
                郵箱:lmcled168@qq.com

                璺編鍏?LMC)棣栧壍鍩烘柤KGD鎶琛撶殑COB灏佽鎶琛?url=xwdt.asp  
                 

                    隨著LED芯片光電轉換效率和封裝技術的不斷提升,LED光源不論是直插式LED、貼片式(SMD)LED、大功率LED,其穩定性、光色一致性、發光效率等主要性能指標已經得到了業界和用戶的廣泛認可。然而,為了降低由LED芯片到燈具散熱體的熱阻,提高在當前用工成本逐年攀高背景下的製造效率,人們開始掀起LED光源模組,尤其是COB(chip on board) LED光源的研發與市場競爭熱潮。

                    
                目前,COB光源主要可分為兩大類:平面單面集成和多杯集成,前者是在一個平面內封裝多顆LED芯片,後者在一個平面內劃分為若干個反射杯,每個反射杯內放置1顆或若干顆LED芯片;然而,不論是上述哪一種方式,儘管LED芯片在芯片廠出廠時經過一定的分選,或者在封裝廠來料檢驗時採取一定的IQC手法或KGD技術,在LED芯片應用於LED光源模組的封裝過程中,經過了在COB基板(支架)上固晶、銲線、點膠等製程後,再進行檢測,當出現檢測不合格的,只能報廢處理而很難返修重複利用,即現有封裝流程工藝中,人們封裝過程中無法監控LED芯片是否受到了固晶、銲線設備的吸咀或瓷咀可能造成的損傷,倘若一顆芯片封裝存在缺陷,會引起漏電等不良性能現象,而目前大多LED封裝企業缺乏有效的手段將LED光源模組中不良的芯片挑出並返修,故會極大地削弱LED光源模組的可靠性和發光效率。

                     
                路美克光電首創KGD技術(Known Good Die,確好芯​​片),來源於半導體行業IC芯片的對裸芯片的功能測試、參數測試、老化篩选和可靠性試驗,使裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的等級要求,從而確保多芯片結構中的裸芯片質量和可靠性。路美克光電(LMC)針對現有所述問題進行了深入研究,將針對裸芯片的KGD概念設計有效延伸其內涵並應用於LED封裝製程,大大提高了光源的可測性和可靠性。

                日期:2012-4-18 阅读:5245次
                 

                版權所有@Copyright 2010-2013 路美克光電集團(香港)有限公司
                您是本站第 位访问者

                永利开户平台网址 462| 828| 129| 351| 777| 624| 366| 141| 678| 585| 828| 315| 729| 6| 348| 696| 933| 243| 216| 762| 402| 738| 870| 582| 675| 39| 744| 969| 327| 684| 75| 591| 870| 918| 468| 570| 330| 564| 588| 645| 807| 660|